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最重要的就是加載熱源，在thermal中添加Emloss，添加this project，定位到前面計算的渦流場分析結果這里要注意的是3維的實體會自動考慮2維截面的延申，所以截面方向正確的情況下會自動加載長度方向的熱量6.溫度結果建立截面，計算的溫度分布如圖所示查看空氣的流動速度，可以看到空氣的流速分布圖仿真就是一個坑，一入仿真深似海，勸君莫入仿真圈！

不過實際molding中的孔是可以繼續加粗的，而且wirebond只能圍芯片一圈，而這種通孔是可以在芯片整個面上增加，因此IR drop要比wire小很多。 最后就是評估熱了。熱的模型在ICEPAK中建模，不過是集成到AEDT中的ICEPAK。結構是從上面mechanical中鏡像之后導入的。芯片上面貼一個散熱器，下面是一個200mmx100mm的PCB。

這需要使用電子產品熱分析軟件（如 Icepak）來預測熱源的分布，并將熱效應與電磁場仿真（如 HFSS）相結合。

這需要使用電子產品熱分析軟件（如 Icepak）來預測熱源的分布，并將熱效應與電磁場仿真（如 HFSS）相結合。

由于計算過程中屬于同一個部件的單元各自節點之間是不存在相對位移的，因此利用這一個屬性本文將下底板最外部一圈網格單元轉移到需要施加質量的背板上，這樣這塊1.2t的背板就能夠和整個原鋼制前防撞梁系統的下底板完全連接。